Layer na Solder Mask akan PCB

Gabaɗaya, kaurin abin rufe fuska a tsakiyar layin gabaɗaya bai fi microns 10 ba, kuma matsayi a ɓangarorin biyu na layin gabaɗaya bai gaza 5 microns ba, wanda a da ana shata shi. a cikin ma'auni na IPC, amma yanzu ba a buƙata ba, kuma ƙayyadaddun bukatun abokin ciniki za su yi nasara.

Dangane da kaurin tin ɗin feshin, kauri a kwance an kasu kashi uku: 2.54mm (mil 100), 5.08mm (200mil), 7.62mm (300mil).

A cikin ma'auni na IPC, kaurin nickel Layer na 2.5 microns ko fiye ya isa ga allo na Class II.

Abubuwan buƙatun ramukan da za a bincika daga raguwa, micro-etching, tankuna plating, manyan dalilan tasirin sun haɗa da: gurɓataccen barbashi, bututun busa, zubarwar famfo, ƙarancin abun ciki na gishiri, babban abun ciki na acid, abubuwan ƙari na babban wakili na jika, za a iya samun adadin gurɓataccen ion ƙarfe da sauransu. Ajin na allo ya fi girma saboda dalilan da ke sama, dangane da fim ɗin, yana iya zama tawada ko busasshiyar fim, za ku iya yin wasu gyare-gyare daga tsarin, gabaɗaya na iya kasancewa saboda rashin daidaituwar rarrabar wasu hotuna na hukumar an yi watsi da plating kuma an haifar da shi!