A yau za mu koyi cewa, a cikin PCB solder mask, musamman ya kamata ya kasance daidai da waɗanne ƙa'idodi don aiwatarwa. Sharuɗɗan karɓa masu zuwa sun shafi PCB a cikin tsarin abin rufe fuska ko bayan sarrafawa, sa ido kan tsarin samar da samfur da sa ido kan ingancin samfur.

Bukatun daidaitawa:

1.  Babban Pads: Abin rufe fuska a kan ramukan abubuwan ya kamata ya tabbatar da cewa mafi ƙarancin zoben da za a iya siyar da shi bai gaza 0.05mm ba; da solder mask a kan via ramuka kada ya wuce rabin solder zobe a gefe daya; abin rufe fuska na solder akan pads na SMT kada ya wuce kashi ɗaya cikin biyar na jimlar kushin.

2.  Babu Alamar Fasa: Kada a sami tagulla da aka fallasa a mahadar kushin da alamar saboda rashin daidaituwa.

Bukatun Ramin:

1.  Dole ne ramukan abun da ke ciki ba su da tawada a ciki.

2.  Adadin ta ramukan da aka cika da tawada dole ne ya wuce kashi 5% na jimlar ta hanyar ƙidayar ramin (lokacin da ƙira ta tabbatar da wannan yanayin).

3.  Ta cikin ramukan da aka gama diamita na 0.7mm ko mafi girma waɗanda ke buƙatar ɗaukar abin rufe fuska ba dole ba ne ya sami tawada mai toshe ramukan.

4.  Domin ta ramukan da ke buƙatar toshewa, dole ne a sami lahani na toshewa (kamar ganin haske ta hanyar) ko abubuwan ban mamaki na ambaliya ta tawada.

Ƙarin sharuɗɗan karɓa za su nuna a cikin labarai na gaba.