Biyan labarai na ƙarshe, wannan labarin ya ci gaba da koyon ƙa'idodin karɓa don ingancin aikin abin rufe fuska na PCB.

Abubuwan Bukatun Jiyya na Sama:

1.  Dole ne saman tawada ya kasance ba ta da wani tarawa, murƙushewa, ko tsagewar tawada.

2.  Babu bubbugar tawada ko mannewa mara kyau (dole ne ya ci gwajin tef na 3M).

3.  Babu bayyanannen tambari (tabo) akan saman tawada. Ana ba da izinin tambarin da ba a san su ba akan fiye da 5% na yankin allon kowane gefe.

4.  Babu jan karfe da aka fallasa a bangarorin biyu na layi daya. Babu bayyanannen rashin daidaituwar tawada da aka yarda.

5.  Ba dole ba ne a tono saman tawada don fallasa jan ƙarfe, kuma ba a yarda da bugun yatsa ko ɓarna ba.

6.  Tawada smudging: Dole ne tsayin da faɗinsa ya wuce kewayon 5mm x 0.5mm.

7.  Ya halatta launukan tawada daga bangarorin biyu su saba.

8.  Idan tazarar tazarar da aka ɗora a saman ta fi mil 10 kuma faɗin gadar mai koren mai (ta ƙira) ya fi 4.0mil, ba a yarda da karyewar gadar mai. Idan tsarin juriya na solder ba zai iya biyan buƙatun da ke sama ba saboda rashin daidaituwa, abin karɓa ne mai zuwa: adadin gadar mai kore ta karya a jere yana cikin 9%.

9.  Diamita na filayen tagulla da aka fallasa masu siffar tauraro yakamata ya zama ƙasa da 0.1mm, ba tare da fiye da tabo 2 a kowane gefe ba. Babu wani makiyin da ya kamata ya fallasa jan karfe

10.  Dole ne saman bai kasance yana da fayyace bugu na allo ko tarkacen tawada ba.

Bukatun Zana Yatsa na Zinare:

1.  Kada a shafa tawada akan yatsun zinari.

2.  Kada a bar sauran koren mai tsakanin yatsun zinare bayan ci gaba.

Ƙarin sharuɗɗan karɓa za su nuna a cikin labarai na gaba.