A yau, za mu tattauna yadda za a zabi kauri da kuma zayyana apertures lokacin amfani da SMT stencil.

Zaɓin SMT Stencil Thickness and Aperture Design

Sarrafa adadin solder manna a lokacin aikin bugu na SMT yana ɗaya daga cikin mahimman abubuwan da ke cikin sarrafa ingancin tsarin SMT. Adadin manna mai siyar yana da alaƙa kai tsaye da kauri na samfurin stencil da sifa da girman buɗewar (sauri na squeegee da matsa lamba da ake amfani da su kuma suna da wani tasiri); kauri daga cikin samfuri ƙayyadaddun kauri na solder manna juna (wadanda suke da gaske iri ɗaya). Saboda haka, bayan zaɓar kauri na samfuri, za ka iya rama daban-daban solder manna bukatun daban-daban aka gyara ta yadda ya kamata gyaggyarawa da bude size.

Zaɓin kauri na samfuri yakamata a ƙididdige shi dangane da yawan taro na allon da'irar da aka buga, girman abubuwan da aka gyara, da tazara tsakanin fil (ko ƙwallan siyarwa). Gabaɗaya magana, abubuwan da ke da manyan pads da tazara suna buƙatar ƙarin manna solder, don haka samfuri mai kauri; Akasin haka, abubuwan da aka haɗa tare da ƙananan pads da kunkuntar tazara (kamar kunkuntar QFPs da CSPs) suna buƙatar ɗan manna mai siyarwa, don haka samfurin sirara.

Ƙwarewa ta nuna cewa adadin manna a kan pads na SMT gabaɗaya ya kamata a tabbatar ya kasance a kusa da 0.8mg/mm a kusa da 0.5mg/mm ² don kunkuntar sassa. Yawan yawa na iya haifar da matsaloli cikin sauƙi kamar yawan amfani da siyar da siyar da gada, yayin da kaɗan kuma zai iya haifar da rashin isasshen solder da rashin isasshen ƙarfin walda. Teburin da aka nuna akan murfin yana ba da daidaitaccen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen buɗaɗɗen ƙira da ƙirar stencil don sassa daban-daban, waɗanda za'a iya amfani da su azaman nuni don ƙira.

Za mu koyi wasu ilimi game da PCB SMT stencil a sabon na gaba.