Yanzu bari ' s koyi game da {490910} {6} buƙatun ƙira don ƙirƙira na SMT stencil.

1. Babban Ka'ida: Zane na stencil ya kasance daidai da ka'idodin ƙirar IPC-7525, tare da babban maƙasudin shine don tabbatar da cewa manna mai siyarwa zai iya sakin layi mai sauƙi daga buɗewar stencil akan PCB. pads.

Zane na SMT stencil ya ƙunshi abubuwa takwas masu zuwa:

Tsarin bayanai, Hanyar tsari, buƙatun kayan abu, buƙatun kauri, buƙatun Frame, buƙatun bugu, buƙatun buɗe ido, da tsari bukatun.

2. Stencil (SMT samfuri) shawarwarin ƙira:

1) Don ICs/QFPs masu kyau, don hana ƙaddamar da damuwa, yana da kyau a sami sasanninta a kan iyakar biyu; Hakanan ya shafi BGAs da 0400201 abubuwan haɗin gwiwa tare da buɗewar murabba'i.

2) Don abubuwan haɗin guntu, ƙirar ƙwallon ƙwallon anti-solder an fi zaɓa a matsayin hanyar buɗewa mara kyau, wanda zai iya hana afkuwar ɓarna sassa.

3) A cikin ƙirar stencil, faɗin buɗaɗɗen ya kamata ya tabbatar da cewa aƙalla 4 na manyan ƙwallayen siyar za su iya wucewa cikin sauƙi.

3. Shirye-shiryen takaddun kafin ƙirar ƙirar stencil ta SMT

Dole ne a shirya wasu takaddun da suka dace kafin ƙirar ƙirar stencil:

- Idan akwai Layout na PCB, ana buƙatar samar da waɗannan abubuwan bisa ga tsarin sanyawa:

  (1) Matsakaicin kushin (PADS) inda abubuwan da aka zaɓa da wuri (SMDs) tare da Mark suke;

  (2) Layin siliki (SILK) wanda ya dace da pads na abubuwan da aka zaɓa da wuri;

  (3) Babban Layer (TOP) mai dauke da iyakar PCB;

  (4) Idan allon allo ne, dole ne a samar da zanen allo.

- Idan babu Layout na PCB, samfuri na PCB ko rashin ingancin fim ko hotunan da aka bincika a sikelin 1:1 tare da samfurin PCB ana buƙatar, wanda musamman ya haɗa da:

  (1) Saitin Mark, bayanan fayyace bayanan PCB, da wuraren da ake zaɓe da wuri, da dai sauransu. Idan allon allo ne, dole ne salon da aka zana. a samar;

  (2) Dole ne a nuna saman bugu.

Za a nuna ƙarin bayani a sabon na gaba.